Пост канала
- фото
🔬 В Китае запустили первую серийную линию 3D-упаковки чипов, — iXBT.com В Ухане с линии сошла первая партия пластин. 3D-упаковка позволяет объединять несколько слоёв компонентов в одном чипе, что особенно важно для ИИ-ускорителей и другой сложной электроники. После выхода на полную мощность предприятие сможет вести опытно-серийное производство 40–50 типов чипов и проверять китайское оборудование и материалы для их выпуска. 👉 Завтра уже сегодня | MAX
Открыть в MAX- Просмотры
- 2
- ER
- —
- Реакции
- —