Пост канала
- фото
Xiaomi бросает вызов Qualcomm и MediaTek! В начале недели Xiaomi представила новый 3-нм процессор Xring O3, разработанный собственными силами. Этот чип планируется использовать в складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. Xring O3 выделяется несколькими особенностями. Во-первых, это первый китайский чип, произведённый по 3-нм техпроцессу TSMC. Во-вторых, он станет первым мобильным процессором с поддержкой памяти LPDDR6. Запуск Xring O3 демонстрирует стремление Xiaomi укрепить свои позиции в разработке процессоров. Компания намерена взять на себя больше контроля над ключевыми компонентами своих устройств, которые ранее поставлялись такими гигантами, как Qualcomm и MediaTek. Переход от Xring O1 к более сложному 3-нм чипу с поддержкой новейшей памяти свидетельствует о растущих амбициях Xiaomi в этом направлении. 📎 Xiaomi | HyperOS
Открыть в MAX- Просмотры
- 337
- ER
- 2,1%
- Реакции
- 7