Пост канала
- ссылка
Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding Huawei хочет наращивать производительность чипов не за счёт уменьшения транзисторов, а через их вертикальную «складку» в рамках технологии LogicFolding. Такой подход может повысить плотность размещения на 55% и энергоэффективность на 41%, но эксперты нашли серьёзные минусы. Двухслойная конструкция хуже отводит тепло, даёт высокий процент брака и требует нового ПО, материалов и оборудования. Первый чип с LogicFolding — Kirin 9050 — ожидается этой осенью в Mate 90, а до ИИ-чипов Ascend технология доберётся лишь к 2030 году. #huawei #huaweitechnologies #полупроводники #производствомикросхем https://3dnews.ru/1147710?utm_source=nova&utm_medium=max
Открыть в MAX- Просмотры
- 962
- ER
- 1,0%
- Реакции
- 10