Пост канала
- ссылка
Новый чип Huawei для смартфонов: холоднее и мощнее любого Snapdragon и MediaTek В начале сентября 2026 года компания Huawei заявила, что нашла способ решить одну из самых неприятных проблем современных смартфонов — перегрев. Секрет кроется в новой конструкции процессора, где детали расположены не в одной плоскости, а слоями, как этажи в жилом доме. Такая архитектура позволила встроить в экспериментальный новый чип Kirin 2026 на 55% больше транзисторов на квадратный миллиметр, чем в Kirin 9030 Pro. Экспериментальный чип оказался не только мощнее своего предшественника, но и гораздо "холоднее" при длительных интенсивных нагрузках. Так, к примеру, в некоторых задачах Kirin 2026 на 66% потребляет меньше энергии. Подробнее в Дзен: https://dzen.ru/a/aqFpJTod81dQ0uOk
Открыть в MAX- Просмотры
- 26
- ER
- —
- Реакции
- —