Пост канала
- ссылка
Автоматизированная подготовка электронных компонентов к SMT-монтажу: программирование, тестирование, контроль и упаковка Статья Кирилла Амосова, руководителя направления «Автоматизация обработки электронных компонентов», ООО«ГК Гермес», в журнале «Электронные компоненты» №9/2026 Подготовка электронных компонентов к монтажу все чаще включает в себя не одну операцию, а последовательность взаимосвязанных процессов: программирование, электрическое тестирование, визуальный контроль, сортировку, маркировку и переупаковку. При этом выбор оборудования определяется не только требуемой производительностью, но и типом корпуса, исходным и выходным форматами упаковки, продолжительностью операций и требованиями к прослеживаемости. В статье рассматриваются основные классы оборудования и принципы построения автоматизированного маршрута обработки компонентов на примере решений HESS. Статья по ссылке: https://russianelectronics.ru/avtomatizirovannaya-podgotovka-elektronnyh-komponentov-k-smt-montazhu-programmirovanie-testirovanie-kontrol-i-upakovka/
Открыть в MAX- Просмотры
- 69
- ER
- 1,4%
- Реакции
- 1